三星或对HBM3E内存进行降价

三星的战略是让其HBM3E内存比其他任何供应商都更实惠、更可用。

据报道，半导体业务二季度获利同比暴跌约94%之后，三星为了提升半导体业务获利能力，正积极地降低其面向人工智能应用的HBM3e的生产成本，从而降低售价，以吸引英伟达的采用。目前英伟达的AI GPU主要依赖于SK海力士供应的HBM。

三星的战略很简单，让其HBM3E内存比其他任何供应商都更实惠、更可用，这将成为未来AI计算不可或缺的一部分。

三星存储部门的二季度销售额较第一季度增长11%，达到21.2万亿韩元，这部分归功于HBM3E和服务器高密度 DDR5 的扩展。随着服务器SSD销量的回升，NAND 库存的清理速度也在加快。今年下半年，三星计划提高 128GB DDR5、24Gb GDDR7 和第8代V-NAND的产量，特别是用于AI服务器部署

三星HBM3E 12Hi内存测试延迟

三星电子原计划在6月完成对HBM3E12Hi内存的测试，但由于许可的延迟，预计这一时间将至少推迟到9月。为了避免库存过多导致的财务压力，三星决定降低产量。此前有报道称，三星电子近因未能及时获得英伟达的HBM3E12Hi内存供应许可，已将相关产品的晶圆投片量从每月7~8万片大幅削减至3~4万片

HBM3E内存是当前高性能计算和AI训练等领域的关键技术，其生产能力直接影响到下游客户的供货稳定性。值得注意的是，随着HBM4世代的到来，市场对HBM3E的需求可能会受到影响，这意味着即使三星随后获得了许可，未来的生产强度也可能不会恢复到之前的水平。

目前三星电子已完成与博通就12层HBM3E产品的质量测试，正就量产供应展开磋商。当前协商的供应量按容量计算约为10亿Gb级别左右，量产时间预计最早从今年下半年延续至明年。虽然这一规模在HBM年度市场占比不大，但对于亟需稳固HBM需求的三星电子具有战略意义。三星此前设定目标，计划将今年HBM总供应量扩大至上年两倍的80-90亿Gb水平。

此外，三星电子也积极推进向亚马逊云服务（AWS）供应HBM3E 12层产品，近期已在平泽园区启动实地审核（Audit）。AWS计划明年量产搭载该存储器的下一代AI芯片"Trainium 3"。

HM3E供需将发生变化，三星称对价格有影响

在最新业绩电话会议上，三星电子表示，对于HBM3E产品，由于供给增加量超过需求增长率，预计供需将发生变化，预计这将暂时对市场价格产生影响。

考虑到下半年传统DRAM的价格上涨，三星认为未来HBM3E与传统DRAM之间的利润率差距将大幅缩小。从盈利能力优化的角度来看，短期内均衡的产品组合策略可能变得更加必要。而考虑到HBM在AI领域的中长期增长潜力及其市场重要性，三星将继续专注于确保HBM3E的需求，同时加强与客户的合作，以实现具有竞争力的HBM4的商业化。三星将开发包括定制HBM在内的未来产品，并持续进行相关投资。

今年第二季度，三星电子HBM销售额按bit计算环比增长约30%，其中，HBM3E在HBM总销量中所占比例扩大至 80% 以上。三星电子目前正逐步完成各个客户的量产认证，以确保客户需求，预计下半年HBM3E销售占比将达到90%以上。

三星预计第三季度DRAM出货量将较上一季度实现高个位数百分比增长。

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